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加压包裹法制作的快速调整药物释放速度的载阿霉素α‑环糊精
- 专利权人:
- 锡山区东港玉英家电经营部
- 发明人:
- 王全宝
- 申请号：
- CN201711007195.2
- 公开号：
- CN107550892A
- 申请日:
- 2017.10.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及到的是加压包裹法制作的快速调整药物释放速度的载阿霉素α‑环糊精,内核为载阿霉素α‑环糊精,外层为高分子聚合物包覆层,其特征为,载阿霉素α‑环糊精表面的高分子聚合物包覆层高低不平,且单个载阿霉素α‑环糊精表面有些局部包裹有高分子聚合物包覆层、有些局部未包裹高分子聚合物包覆层。其特征为在上述载阿霉素α‑环糊精制作过程中,将载阿霉素α‑环糊精粉末分散均匀,平铺在平整光洁且表面强度足够的平面上,再将另一个平整光洁且硬度足够的表面压在载阿霉素α‑环糊精粉末上进行加压,调整好加压压力,然后逐滴在载阿霉素α‑环糊精粉末周围滴加高分子聚合物的溶液,润湿即可,常温下保持通风至溶液挥发完毕。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
