一种玉米套作大豆的一体化施肥方法
- 专利权人:
- 四川农业大学
- 发明人:
- 雍太文,杨文钰,董倩,王小春,刘小明,刘卫国,杨峰
- 申请号：
- CN201210150078.2
- 公开号：
- CN102640657A
- 申请日:
- 2012.05.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 冯琼
- 摘要：
- 本发明属于农作物栽培技术领域，公开了一种玉米套作大豆的一体化施肥方法。本发明提供的玉米套作大豆的一体化施肥方法，玉米、大豆采用宽窄行种植，玉米于每年3月下旬至4月上旬播种，大豆于每年6月上中旬播种；于玉米播种时施一次肥，然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。本发明通过科学的控制施肥距离和多养分搭配，将玉米追肥、大豆底肥及大豆播种三个环节有机统一，实现了玉米、大豆对肥料的时空互补利用，达到施一季玉米肥料，玉米、大豆两季利用的目的，降低了生产成本，提高了玉米、大豆产量和肥料利用率，增加了农民收入。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
