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一种导电多孔三维组织工程支架材料及其制备方法
专利权人:
中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
发明人:
王常勇,周瑾,殷琦,刘伟,朱惠敏,王春兰
申请号:
CN201910066826.0
公开号:
CN109847106A
申请日:
2019.24.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明公开了属于组织工程生物材料制备技术领域的一种导电多孔组织工程支架材料及其制备方法。该支架材料以多孔丝素蛋白支架为基质,同时在其孔内聚合形成导电聚合物聚吡咯,赋予其导电特质。与普通二维聚吡咯复合膜相比,该导电多孔三维支架更接近体内的立体生理环境,使细胞形态、分化、细胞与基质间的相互作用以及细胞与细胞间的相互作用更加接近体内生理条件下的细胞行为。该材料良好的生物相容性、优异的导电特性以及可控的力学性能、高孔隙率等优点能够支持多种细胞的粘附与生长,有利用细胞间电信号的传导,在组织工程,尤其是心肌组织工程的临床转化中具有潜在的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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