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一种带有施肥装置的圆盘耙
专利权人:
北京德邦大为科技股份有限公司
发明人:
刘汉武,刘繁华,王晓燕,程俊争,王福礁,李兴凯
申请号:
CN201822242493.6
公开号:
CN209659912U
申请日:
2018.29.12
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本实用新型的一种带有施肥装置的圆盘耙,属于圆盘耙技术领域,包括机架、前耙组、后耙组和肥料箱,肥料箱固定在机架上端,机架下端固设前耙组和后耙组,肥料箱下端设有橡胶导肥管,后耙组上固定连接散肥装置,橡胶导肥管与散肥装置连通,散肥装置的出口位于后耙组的耙片中心面,肥料箱下端设有固定架,废料箱通过固定架与机架连接,固定架一侧设有折叠梯,具有耕地施肥一体化功能,省时省力,施肥效果好的优点。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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