您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

SYSTEMS FOR MAKING AND USING ELECTRICAL STIMULATION SYSTEMS WITH IMPROVED RF COMPATIBILITY
专利权人:
BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION
发明人:
MURTONEN, Salomo
申请号:
USUS2012/024972
公开号:
WO2012/112490A1
申请日:
2012.02.14
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要:
An implantable control module for an electrical stimulation system includes an electronic subassembly disposed in a sealed conductive housing. A plurality of feedthrough pins extend through the sealed housing and couple connector contact of an external connector to the electronic subassembly. Each of the plurality of conductive pathways electrically couples a different one of the plurality of feedthrough pins to the electronic subassembly. A ground line electrically couples the electronic subassembly to the housing. A capacitive flex circuit is disposed in the housing and couples to each of the feed through pins. For each of the plurality of feedthrough pins the capacitive flex circuit includes a first conductive path electrically coupling the feedthrough pin to a corresponding conductive pathway of the plurality of conductive pathways, and a second conductive path electrically coupling the feedthrough pin to the ground pin.La présente invention concerne un module de commande implantable pour un système de stimulation électrique qui comprend un sous-ensemble électronique disposé dans un boîtier conducteur fermé. Une pluralité de broches de trou dinterconnexion sétendent dans le boîtier fermé et couplent un contact de connecteur dun connecteur externe au sous-ensemble électronique. Chacune des voies conductrices de la pluralité de voies conductrices couple électroniquement une autre des broches de trou dinterconnexion de la pluralité de broches de trou dinterconnexion au sous-ensemble électronique. Une ligne de terre couple électriquement le sous-ensemble électronique au boîtier. Un circuit capacitif souple est disposé dans le boîtier et se couple à chacune des broches de trou dinterconnexion. Pour chacune des broches de la pluralité de broches de trou dinterconnexion, le circuit capacitif souple comprend une première voie conductrice couplant électriquement la broche de trou dinterconnexion à une voie conductrice correspondante de la pluralité de voies conductrices,
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充