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초음파 프로브 및 그 제조방법
专利权人:
SAMSUNG ELECTRONICS CO.; LTD.
发明人:
KIM, YOUNG ILKR,김영일,SONG, JONG KEUNKR,송종근,KIM, BAE HYUNGKR,김배형,ROH, YONG RAEKR,노용래,LEE, EUN SUNGKR,이은성,CHO, KYUNG ILKR,조경일,CHOI, MIN SEOGKR,최민석
申请号:
KR1020140048771
公开号:
KR1020150122472A
申请日:
2014.04.23
申请国别(地区):
KR
年份:
2015
代理人:
摘要:
Provided are a cMUT array bonded integrated circuit and an ultrasound probe in which a control board is connected to a flexible printed circuit substrate. The ultrasound probe comprises: a cMUT array which generates ultrasound an integrated circuit to which the cMUT array is bonded and a flexible printed circuit substrate which has one end connected to the integrated circuit and outputs a signal to the integrated circuit.COPYRIGHT KIPO 2016cMUT어레이가 본딩된 집적회로와 제어보드가 연성인쇄회로기판으로 연결된 초음파 프로브를 제공한다.초음파 프로브는 초음파를 발생시키는 cMUT어레이 상기 cMUT어레이가 본딩되는 집적회로 및 일단이 상기 집적회로에 연결되어 상기 집적회로로 신호를 출력하는 연성인쇄회로기판을 포함한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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