一种金盘电极
- 专利权人:
- 苏州乐普斯电子有限公司
- 发明人:
- 夏宇
- 申请号：
- CN201721075048.4
- 公开号：
- CN208864321U
- 申请日:
- 2017.25.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种金盘电极。该金盘电极包括内部设有一个端子的连接器,包括一个盘状片和一个弯折片的电极片,一端与连接器相连接、另一端与弯折片相连接的导线,以及一端设置在端子的内部,另一端通过导线的内部与弯折片相连接的导电丝;其中,电极片由铜制成,外部镀有一层镍制的牺牲层,牺牲层的外部镀有一层金制的工作层。本实用新型中金盘电极的将电极片采用铜镀镍再镀金的工艺制成,导电性好、噪声小、极化电位稳定,能够用于脑电图描记工作中采集到足够平稳的脑电波。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
