The invention relates to methods for Light Emitting Diode (LED) curing of a curable resin composition containing a photoinitiating system, wherein the highest wavelength at which absorption maximum of the photoinitiating system occurs (λ max Pis) is at least 20 nm below, and at most 100 nm below, the wavelength at which the emission maximum of the LED occurs (λ LED) .The invention also relates to the use of LED curing in structural applications, in particular in applications for the lining or relining of objects, and to objects containing a cured resin composition obtained by LED curing.Linvention concerne des procédés de durcissement par diode électroluminescente (DEL) dune composition de résine durcissable renfermant un système de photoinitiation, la longueur donde la plus élevée à laquelle labsorption maximale du système de photoinitiation a lieu (? max Pis) étant au moins 20 nm inférieure et au plus 100 nm inférieure à la longueur donde à laquelle lémission maximale de la DEL a lieu (? LED). Linvention concerne également lutilisation du durcissement par DEL dans des applications structurelles, notamment des applications destinées à la garniture ou la regarniture dobjets et des objets renfermant une composition de résine durcie obtenue par durcissement par DEL.
