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碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法
- 专利权人:
- 电子科技大学
- 发明人:
- 太惠玲,叶学亮,袁震,郭睿,蒋亚东,黎威志,杜晓松
- 申请号：
- CN201710076583.X
- 公开号：
- CN106871775A
- 申请日:
- 2017.02.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法，涉及一种碳系材料柔性应变敏感薄膜制备方法，其目的在于提供一种碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜及制备方法，解决单一碳材料应变薄膜灵敏度差、稳定性不佳的问题。该碳系材料‑高分子聚合物应变敏感薄膜由碳系敏感薄膜、高分子聚合物薄膜通过层层自组装工艺形成多层复合薄膜。制备方法包括以下步骤：基片表面清洗与亲水、疏水处理；配置碳系材料和高分子聚合物分散液；通过层层自组装工艺将高分子聚合物和碳系材料层层组装生长在基片上；将复合薄膜从刚性基底转移到柔性基底；在复合物薄膜表面两端用导电银浆接入电极，再用柔性薄膜进行封装。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
