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Beschleunigung von stationären Justierungsmessungen
专利权人:
Siemens Aktiengesellschaft
发明人:
Swen Campagna,Wilfried Landschütz,Michael Wullenweber
申请号:
DE102014201710
公开号:
DE102014201710B4
申请日:
2014.01.31
申请国别(地区):
DE
年份:
2015
代理人:
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Optimierung von Justierungsmessungen, bei denen eine MR-Anlage an ein Messobjekt angepasst wird. Es erfolgen erste Justierungsmessungen während das Messobjekt (P) durch die MR-Anlage (1) bewegt wird, wobei bei den ersten Justierungsmessungen zumindest ein MR-Systemparameter der MR-Anlage an das Messobjekt angepasst wird, wodurch für verschiedene Positionen des Messobjekts in der MR-Anlage jeweils ein justierter MR-Systemparameter bestimmt wird. Weiterhin erfolgt eine zweite Justierungsmessung, bei der das Messobjekt (P) stationär in einer festen Position in der MR-Anlage liegt, wobei die zweite Justierungsmessung ein iteratives Justierungsverfahren umfasst, bei dem der zumindest eine MR-Systemparameter für die Aufnahme von MR-Signalen des Messobjekts (P) bei der festen Position in der MR-Anlage iterativ an das Messobjekt angepasst wird, wobei für das iterative Justierungsverfahren aus den in den ersten Justierungsmessungen bestimmten justierten MR-Systemparametern für die verschiedenen Positionen derjenige justierte MR-Systemparameter ausgewählt wird, dessen Position am besten mit einer festen Position übereinstimmt, und der ausgewählte justierte MR-Systemparameter als Startwert für das iterative Justierungsverfahren bei der festen Position verwendet wird.The present invention relates to a process for the optimization of adjustment measurements in which an mr - contact with a measurement object is adapted to. The first adjustment measurements during the measurement object (p) by means of the mr - plant (1) is moved, wherein in the first adjustment measurements at least one mr - system parameters of the mr - system is adapted to the measurement object, as a result of which for different positions of the object under measurement in the mr - installation in each case a just adhesive mr - system parameters is determined. Furthermore, a second adjustment measurement, in which the measurement object (p) in a stationary position in
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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