体表附接单元及其装配方法
- 专利权人:
- 苏州百孝医疗科技有限公司
- 发明人:
- 钱成,张仕文
- 申请号：
- CN202111529186.6
- 公开号：
- CN114391839A
- 申请日:
- 2021.12.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种体表附接单元及其装配方法，体表附接单元包括外壳、以及附接到外壳上的传感器电极和针组件，所述针组件被配置为将传感器电极的体内部分导引入宿主皮下，还包括电子部件，所述电子部件在传感器电极和针组件被辐射灭菌之后被安装到外壳中，所述传感器电极电性连接到电子部件上。本发明能够避免在对传感器电极进行辐射灭菌时危害到电子部件，且体表附接单元的体积更加小巧。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
