The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: applying a first viscous material to a surface of a substrate； Forming a needle-like model by drawing and coagulating the first viscous material； Applying a sacrificial film to the needle model； Applying a second viscous material onto the sacrificial layer； And removing the needlelike model and the sacrificial film to solidify the second viscous substance to form hollow micro needles made of a second viscous material and a hollow micro needle manufacturing method therefor Type micro needles.본 발명은, 기판 표면에 제 1 점성 물질을 도포하는 단계； 상기 제 1 점성 물질을 드로잉시키면서 응고시켜 니들형 모델을 형성하는 단계； 상기 니들형 모델에 희생막을 도포하는 단계； 상기 희생막 위에 제 2 점성 물질을 도포시키는 단계； 및 상기 니들형 모델와 상기 희생막을 제거하고, 상기 제 2 점성 물질을 응고시켜, 제 2 점성 물질로 이루어지는 중공형 마이크로 니들을 형성하는 단계를 포함하는, 중공형 마이크로 니들 제조 방법 및 이에 의해 제조된 중공형 마이크로 니들에 관한 것이다.
