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Implant and Kit for Treating a Bone Defect
专利权人:
Aesculap AG
发明人:
Wolfgang Abele,Georg Hettich,Silke Koenig
申请号:
US16461658
公开号:
US20190350713A1
申请日:
2017.11.15
申请国别(地区):
US
年份:
2019
代理人:
摘要:
An implant for treating a bone defect wherein the implant comprises osteoconductive supporting bodies and an insertion aid. The insertion aid is designed for insertion of the osteoconductive supporting bodies into a bone defect and for holding together the osteoconductive supporting bodies. Also disclosed is a kit comprised of an implant for treating a bone defect.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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