一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置
- 专利权人:
- 华中科技大学
- 发明人:
- 朱本鹏,孙士越,张悦,陈实,杨晓非
- 申请号：
- CN201310435989.4
- 公开号：
- CN103536317B
- 申请日:
- 2013.09.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置。针对三维超声成像面阵探头接线次品率高、接线不牢固的问题，本发明首先在三维超声成像面阵探头须要接线处钻接线孔，然后将信号线导电部分插入到接线孔中，接下来将导电胶注入到经上述步骤处理的接线孔中，最后等待导电胶凝固完成接线。采用本发明提供的接线方法接线的三维超声成像面阵探头与相应的转换电路、计算机相连，构成三维超声成像装置。本发明所提供的三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置，信号线连接牢固，传导性能好，能匹配机械切割加工精度，生产时次品率低，适用于微米级三维超声成像面阵探头。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
