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Total etching dental adhesive composition
专利权人:
DENTSPLY DETREY GMBH
发明人:
KLEE, JOACHIM E.,LEHMANN, UWE,BERGER, FRANZISKA
申请号:
ES06014620
公开号:
ES2461560T3
申请日:
2006.07.13
申请国别(地区):
ES
年份:
2014
代理人:
摘要:
A dental adhesive composition with a pH of at least for use in a total etch adhesive bonding technique comprising an aqueous solution containing (a) an N-substituted polymerizable acrylic alkyl or acrylic acid amide monomer; (b) a water soluble polymerizable carboxylic acid; and (c) a water soluble organic solvent.Una composición adhesiva dental con un pH de al menos para su uso en una técnica de pegado adhesivo con grabado total que comprende una disolución acuosa que contiene (a) un monómero polimerizable N-sustituido de alquilo acrílico o de amida ácida acrílica; (b) un ácido carboxílico polimerizable soluble en agua; y (c) un disolvente orgánico soluble en agua.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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