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超音波プローブ並びに電子機器および超音波診断装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
NAKAMURA TOMOSUKE,中村 友亮,MIYAZAWA TAKAO,宮澤 孝雄,NISHIWAKI MANABU,西脇 学,ONISHI YASUNORI,大西 康憲
申请号:
JP2012078674
公开号:
JP2013208149A
申请日:
2012.03.30
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe sufficiently allowing a bend of a finger or a hand.SOLUTION: An element chip 22 includes ultrasonic transducer elements provided in a plurality of openings disposed in a substrate in an array state. The element chip 22 is connected with a flexible wiring member 23. The flexible wiring member 23 forms an annular body surrounding a space 29. The flexible wiring member 23 is connected with a control circuit 24. The control circuit 24 is electrically connected to the transducer elements.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】指や手の屈曲を十分に許容することができる超音波プローブを提供する。【解決手段】素子チップ22は、基板にアレイ状に配置された複数の開口に設けられる超音波トランスデューサー素子を含む。素子チップ22には可撓性配線部材23が連結される。可撓性配線部材23は空間29を囲む環状体を形成する。可撓性配線部材23には制御回路24が結合される。制御回路24はトランスデューサー素子に電気的に接続される。【選択図】図3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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