一种低温无铅焊料
- 专利权人:
- 云南科威液态金属谷研发有限公司
- 发明人:
- 郭文波,耿家维,张俊,蔡昌礼,邓中山
- 申请号：
- CN201810979390.X
- 公开号：
- CN108971793A
- 申请日:
- 2018.08.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 王文君`陈征
- 摘要：
- 本发明公开了一种低温无铅焊料，用于焊接电接触用材料，以质量百分比计，含有：Bi为30％～65％，Sn为15％～50％，In为15％～45％。为了改善合金焊料的力学性能，提高抗氧化性能和润湿性等，适当的添加一些微量元素Ag、Zn、Al、Cu、Ga、P等其中的一种或多种。本发明的低温焊料熔点控制范围在75℃～100℃以内，用于在焊接过程中消除焊接温度对焊接物损伤，具有熔化温度低、焊接时与铜箔结合率高、电容器的损耗角正切值小、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力、成本较低、无铅更加环保等优点，尤其适用于对热敏感元件、具有半导体方式制冷元件等的焊接中。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
