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Gehäusekomponente und Verfahren zu deren Herstellung
专利权人:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
发明人:
Sebastian Winkler,Jan Edelmann,Patrick Manthei
申请号:
DE102016208065
公开号:
DE102016208065A1
申请日:
2016.05.11
申请国别(地区):
DE
年份:
2017
代理人:
摘要:
Gehäusekomponente, insbesondere für implantierbare Vorrichtungen, mit wenigstens einem Gehäusewandabschnitt, der eine Fensteröffnung zur Durchleitung von elektromagnetischen Wellen aufweist, wobei die Fensteröffnung durch Umformen eines Rohlings aus einem für elektromagnetische Wellen durchlässigen Material hermetisch verschlossen ist.Casing component, in particular for implantable devices, with at least a portion of the wall, of a window opening for the passage of electromagnetic waves, wherein the window opening by reshaping of a blank made of a material permeable to electromagnetic waves is hermetically sealed.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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