吡喃并联吡啶化合物的晶体

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专利权人:

卫材R&D管理有限公司

发明人:

栉田郁雄,伊藤洋子,松田将明

申请号：

CN201880024413.X

公开号：

CN110520426A

申请日:

2018.07.05

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

本发明提供由式(I)表示的化合物的晶体,其可用作药物的原料药。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/