Exemplary embodiments of method and apparatus are provided for resurfacing of skin that includes formation of a plurality of small holes, e.g., having widths less than about 1 mm or 0.5 mm. For example, such small holes can be produced using a mechanical apparatus that includes one or more abrading elements provided at the end of one or more rotating shafts, thus avoiding generation of thermal damage as occurs with conventional laser resurfacing procedures and devices. The holes thus formed can be well-tolerated by the skin, and may exhibit shorter healing times and less swelling than conventional resurfacing procedures. The fractional surface coverage of the holes can be between about 0.1 and 0.7, or between about 0.2 and 0.5. The method and apparatus can produce cosmetic improvements in the skin appearance by eliciting a healing response.例えば約１ｍｍまたは０．５ｍｍ未満の幅を有する複数の小さな穴の形成を含む、皮膚を再表面化するための方法および装置の例示的な実施形態が提供される。例えば、このような小さな穴は、１つ以上の回転シャフトの端部に設けられる１つ以上の切除要素を備える機械的装置を使用して生成され得、それにより、従来のレーザー再表面化手順および装置で生じる熱損傷の生成を回避する。このように形成される穴は皮膚に良好な耐用性を示すことができ、従来の再表面化手順より短い治癒時間および少ない腫れを示し得る。穴の表面の占有率は約０．１から０．７または０．２から０．５であり得る。この方法および装置は治癒反応を誘発することによって皮膚の外観の美容的改善を生成できる。【選択図】図１
