In one example, a system may include a first manifold module. The first manifold module may include a first manifold layer, a first silicone adhesive layer, a first perforated substrate, and a first acrylic adhesive layer. The first silicone adhesive layer may be disposed on a second surface of the first perforated substrate. The system may also include a second manifold module configured to be releasably secured to the first manifold module by the first silicone adhesive layer. The second manifold module may comprise a second manifold layer, a second silicone adhesive layer, a second perforated substrate, and a second acrylic adhesive layer. The second silicone adhesive layer may be disposed on a second surface of the second perforated substrate.Dans un exemple, un système peut comprendre un premier module de collecteur. Le premier module de collecteur peut comprendre une première couche de collecteur, une première couche adhésive à base de silicone, un premier substrat perforé et une première couche adhésive acrylique. La première couche adhésive à base de silicone peut être disposée sur une deuxième surface du premier substrat perforé. Le système peut également comprendre un deuxième module de collecteur conçu pour être fixé de manière amovible au premier module de collecteur par la première couche adhésive à base de silicone. Le deuxième module de collecteur peut comprendre une deuxième couche de collecteur, une deuxième couche adhésive à base de silicone, un deuxième substrat perforé et une deuxième couche adhésive acrylique. La deuxième couche adhésive à base de silicone peut être disposée sur une deuxième surface du deuxième substrat perforé.
