Wiring substrates 11 and 12 are positioned on a fixed base 10 in a manner such that there is a step between the wiring substrates, and radiation imaging elements 2 and 3, respectively having scintillators 25 and 35 deposited on photosensitive portions 21 and 31, are respectively mounted on the wiring substrates 11 and 12. The radiation imaging element 2 is positioned so that its setting surface protrudes beyond a radiation incident surface of the radiation imaging element 3, and the photosensitive portion 21 of the radiation imaging element 2 and the photosensitive portion 31 of the radiation imaging element 3 are juxtaposed to a degree to which the portions do not overlap. The photosensitive portion 21 of the radiation imaging element 2 extends close to an edge at the radiation imaging element 3 side and the scintillator 25 of substantially uniform thickness is formed up to this position.고정 기대(10)상에 배선 기판(11과 12)이 단차를 갖도록 배치되어 있고, 그 위에 광감응부(21, 31) 각각의 위에 신틸레이터(25, 35)를 퇴적한 방사선 촬상 소자(2, 3)가 장착되어 있다. 방사선 촬상 소자(2)는 방사선 촬상 소자(3)의 방사선 입사면보다 그 재치면이 돌출하도록 배치되어 있고, 또 방사선 촬상 소자(2)의 광감응부(21)와 방사선 촬상 소자(3)의 광감응부(31)는 서로 겹치지 않는 정도로 근접하여 배치되어 있다. 그리고, 방사선 촬상 소자(2)의 광감응부(21)는 방사선 촬상 소자(3)측의 가장자리 근방까지 광감응부(21)가 뻗고 있고, 그 위치까지 거의 균일한 두께의 신틸레이터(25)가 형성되어 있다.
