一种利用激光技术进行软骨打孔的方法
- 专利权人:
- 北京工业大学
- 发明人:
- 刘富荣,赵进炎
- 申请号:
- CN201310066591.8
- 公开号:
- CN103202724B
- 申请日:
- 2013.03.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要:
- 本发明公开了一种利用激光技术进行软骨打孔的新方法。对块状软骨组织进行骨髓清除、生理盐水浸泡、冷冻;采用图形设计软件进行微孔阵列结构设计,确定孔径、孔间距,生成文件;连接实验平台与控制软件,将处理好的软骨组织置于平台上,调节激光焦点于软骨组织表面;导入生成的文件,调节激光的扫描速度、扫描功率等参数,在软骨组织表面进行微孔加工。本发明可以加工出尺寸为250-300μm,孔间距400-500μm,孔深为1.3-2mm的微孔,对于软骨支架的制备以及软骨缺损的治疗具有较好的应用前景。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心