一种环状导流层的周切装置
- 专利权人:
- 福建恒安集团有限公司
- 发明人:
- 余志平,汤国开
- 申请号：
- CN201911094762.1
- 公开号：
- CN110974547A
- 申请日:
- 2019.11.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及卫生用品生产设备领域,具体涉及一种环状导流层的周切装置,包括机架及设于机架上的导流层吸附传送机构、周切机构和转移轮,所述周切机构包括由上至下可转动设置在机架上的刀辊以及底辊,所述刀辊与底辊同步传动连接,所述刀辊的圆周外侧壁上沿周向方向均匀设置有2~10个分切单元,每个分切单元包括环形内刀刃和环形外刀刃,位于各所述环形内刀刃周向内侧及各所述环形外刀刃周向外侧的所述刀辊上开设有复数个沿径向方向延伸的吸附孔,所述底辊径向外侧沿周向设有对应各所述分切单元的吸附部,所述底辊位于各吸附部开设有复数个沿径向方向延伸的吸附孔二,所述转移轮设于底辊径向外侧用于承接各所述吸附部释放的环状导流层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
