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一种皮肤无痛给药贴片
专利权人:
上海大学
发明人:
刘书朋,杜翠芬,陈振宜,陈娜,王廷云,庞拂飞
申请号:
CN201810407508.1
公开号:
CN108704218A
申请日:
2018.05.02
申请国别(地区):
CN
年份:
2018
代理人:
摘要:
本发明涉及一种皮肤无痛给药贴片,包括微针阵列、基板、导电凝胶、电源;所述微针阵列在基板上排列整齐并固定,将带有微针阵列的基板贴附于患者皮肤上,同时在基板和邻近的皮肤上分别均涂覆一层导电凝胶,通过导线将电源连接在两处导电凝胶上,使得电流或电场在基板上均匀分布。相比于单一微针阵列贴片或电渗透离子或超声波导入给药,本贴片有机结合三种技术的优点,可以对离子药物和解离性较差的药物都可以高效的提高药物经皮输送效率。具有无痛局部高效给药作用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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