一种伤口敷贴
- 专利权人:
- 杭州金花医药生物科技有限公司
- 发明人:
- 陈发平,宋天春,陈枧根
- 申请号：
- CN201921554885.4
- 公开号：
- CN211187792U
- 申请日:
- 2019.09.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及医疗卫生用品领域，具体涉及一种伤口敷贴。本实用新型提供的一种伤口敷贴，旨在克服背景技术中存在的现有伤口敷贴更换时容易使伤口再次破损且容易受到外界细菌感染的问题。本实用新型公开了一种伤口敷贴，包括第一基布层、第二基布层、第一粘贴层、第二粘贴层和硅酮凝胶，第一基布的中间位置开设有补药口，硅酮凝胶设置在第一基布与伤者皮肤接触的一面且硅酮凝胶将补药口覆盖，第一基布与硅酮凝胶之间设置有与补药口连接的补药仓，补药仓包括环形仓壁和防尘滤网，环形仓壁与补药口连接的一端还固定设置有橡胶密封圈；第二基布上还设置有补药棉和导向密封环；硅酮凝胶与伤口接触的一面为一个平面。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
