一种治疗细菌性皮肤病的软膏及其制备方法
- 专利权人:
- 浙江工业大学
- 发明人:
- 金志敏,傅建越,季东鑫,陈萌,周思雨
- 申请号：
- CN202110493167.6
- 公开号：
- CN113230200A
- 申请日:
- 2021.05.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种治疗细菌性皮肤病的软膏及其制备方法，将羟基乙酸锌、尿素、甘油硬脂酸酯、三乙醇胺、卡波姆加适量水进行加热并研磨，直至成糊状，形成组分A；取鲸蜡硬脂醇、对羟基苯甲酸酯类或没食子酸酯类化合物于研钵中，进行研磨，并采用乙醇进行溶解，直至成糊状，形成组分B；将组分A加热至适量温度，将香精、组分B分次缓慢加入到组分A中，边加边单向搅拌，将其混合，搅拌均匀，冷却至室温便得所制备的软膏。本发明所制备的软膏主要用于治疗细菌性皮肤病，也可用于治疗由细菌引起的皮炎、湿疹等皮肤疾病。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
