To provide an ethylene-based resin composition capable of providing a container that, even when sterilized at 116°C or above, exhibits no blocking or distortion, such as large wrinkles, an excellent heat resistance without loss of transparency, and that is hygienic and exhibits excellent contents identifiability, an ethylene-based resin composition that simultaneously satisfies formulas (1) to (3) is used: Ht ≤ 0.0133 × e0.0350×t formula (1), Ht ≥ 0.0025 × e0.0450×t formula (2) (provided that 1 is assumed when the calculated value for the right side in formula (1) exceeds 1), 110 ≤ t ≤ 130 formula (3) (in formulas (1) to (3), t is temperature (°C) and Ht is the amount of a melted component in the resin composition at temperature t as calculated using formula (4): Ht = ht/ΔHm formula (4), wherein the total heat of fusion ΔHm and the total amount ht of the heat of fusion from the melting onset temperature t0°C to t°C are determined by measurement of the endothermic curve of the resin composition using a DSC method for endothermic peak measurement.)L'invention concerne une composition de résine à base d'éthylène susceptible de fournir un récipient qui, même quand il est stérilisé à 116 °C ou plus, ne présente ni adhérence de contact, ni déformation, telle que des rides importantes, présente une excellente résistance à la chaleur sans perte de transparence, tout en étant hygiénique et présentant une excellente capacité d'identification du contenu. A cette fin, on utilise une composition de résine à base d'éthylène qui satisfait simultanément aux formules (1) à (3) : Ht ≤ 0,0133 × e0,0350×t formule (1), Ht ≥ 0,0025 × e0,0450×t formule (2), (à la condition de prendre la valeur 1 quand la valeur calculée pour la partie droite de la formule (1) est supérieure à 1), 110 ≤ t ≤ 130 formule (3) (dans les formules (1) à (3), t est la température (°C) et Ht la quantité de constituant fondu dans la composition de résine à la température t, telle que calculée à l'aide de la formule
