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集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯
- 专利权人:
- 北京中科天顺信息技术有限公司
- 发明人:
- 马亮,胡兵,李金权
- 申请号：
- CN201420788244.6
- 公开号：
- CN204348759U
- 申请日:
- 2014.12.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 杨立
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，该植物生长灯单元包括一颗或两颗以上的蓝光LED倒装芯片、电极层、导热板、红光荧光转换层及透明导光层，各个所述蓝光LED倒装芯片均匀分布在所述电极层上，所述电极层设置在所述导热板上，所述电极层及所述导热板之间夹有一层绝缘层，所述红光荧光转换层将所述蓝光LED倒装芯片均包覆在内，所述红光荧光转换层的侧表面上涂覆有一层绝缘层。由于该植物生长灯使用了基于LED倒装芯片的焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，在保证产品可靠性的同时，还拥有低热阻、高光效、光色分布均匀等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
