Halbleiter-Strahlungsquelle, mit einem Basiskörper (22), auf dem mindestens zwei LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) unmittelbar gelagert und in Wärmeleitverbindung auf dem Basiskörper (22) angebracht sind, wobei mindestens eine Printplatte (46) auf dem Basiskörper (22) gelagert ist, die sich von den zentral angeordneten LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) nach außen zum Umfangsbereich des Basiskörpers (22) erstreckt, wobeidie LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) in dem zentralen Bereich des Basiskörpers (22) einander benachbart ohne Printplatte (46) zwischen ihnen angeordnet und von einem zentralen, kreisringförmigen Chipbereich (62) aufgenommen sind,die Printplatte (46) die LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) umgibt, so dass sie zumindest bis zum zentralen, kreisförmigen Chipbereich (62) an die LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) herangeführt ist, unddie Printplatte (46) in Freiflächen (36a, 36b, 36c, 36d) hineinragt, die sich seitlich neben den LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) erstrecken, so dass sie im Bereich der Freiflächen (36a, 36b, 36c, 36d) enger an die LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) herangeführt ist als dies bei einer am zentralen, kreisringförmigen Chipbereich (62) komplett endenden Heranführung der Printplatte (46) an die LED-Chips (12, 14, 16, 18, 20) der Fall wäre.Semiconductor radiation source, comprising a base body (22), on which at least two LED chips (12, 14, 16, 18, 20) are mounted directly and are mounted in heat-conducting connection on the base body (22), wherein at least one printed circuit board (46) is supported on the base body (22) extending outwardly from the centrally located LED chips (12, 14, 16, 18, 20) to the peripheral area of the base body (22), the LED chips (12, 14, 16 , 18, 20) in the central region of the base body (22) adjacent to each other without a printed circuit board (46) arranged between them and are received by a central, annular chip area (62), the printed circuit board (46) the LED chips (12, 14 , 16, 18, 20) so that it is brought to the
