Disclosed are devices, systems and methods for treating an incision. The device includes a generally planar tension relief module, comprising a central structure in fluid communication with the incision, wherein at least a portion of the central structure is adapted to be aligned with a longitudinal axis of the incision； and opposing adhesive structures coupled to the central structure and a flexible sealant structure comprising a lower adhesive surface and sized to seal over the tension relief module forming a sealed flow pathway. The opposing adhesive structures are adapted to be stretched from a relaxed configuration to a first tensile configuration and to return towards the relaxed configuration from the first tensile configuration into a second tensile configuration and impart a contracting force in a direction that is towards the opposing adhesive structure.切開部を治療する装置、システム、方法を提供する。装置は、平坦な張力除去モジュールを有する。モジュールは、切開部に流体接続された中央構造を有する。中央構造の少なくとも一部は、前記切開部の長手方向の軸に沿って整列されるように構成されている。中央構造はまた、中央構造に連結された対向する接着構造と、下部接着面を有し、張力除去モジュールをシールしてシールされた流れの経路を形成する大きさの柔軟なシーラント構造を有する。対向する接着構造は、弛んだ状態から第１の伸張状態に伸ばされ、前記第１の伸張状態から前記弛んだ状態に向けて第２の伸張状態に戻り、前記対向する接着構造に向かう方向に収縮力を与えるように構成されている。
