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压敏粘着带或片及压敏粘着带或片的生产方法
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 笠原刚,上田裕子,畑中宏,船越慈生,古森研二
- 申请号：
- CN200710096038.3
- 公开号：
- CN101053542B
- 申请日:
- 2007.04.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及压敏粘着带或片，其包括：支承体和在所述支承体的一个面上布置的压敏粘着剂层，其中所述支撑体包括第一基材和在第一基材的至少一个面上布置的第二基材并且用填充剂处理，所述第一基材包括熔喷无纺布，所述第二基材包括堆密度为0.05-0.3g/cm3的纺粘无纺布，并且所述第二基材作为在支承体一侧上的最外层；本发明还涉及压敏粘着带或片，其包括：多个基材的层压体和在所述层压体的一个面上布置的压敏粘着剂层，所述多个基材用填充剂处理，和所述压敏粘着带或片的钩结硬度(loop hardness)为15-60mN；本发明还涉及生产压敏粘着带或片的方法，在所述压敏粘着带或片中，由纸和/或纸巾构成的多个基材被层压并且在所述层压基材的至少一个面上布置压敏粘着剂层，所述方法包括：在多个基材上施用填充剂进行填充处理，并然后通过直接涂覆法涂覆粘着剂溶液，然后干燥。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
