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Method for controlling mold, algae and other microorganisms on different wall, floor or ceiling surfaces affected by these organisms and masonry in general
专利权人:
BMB GEBÄUDEHYGIENE GMBH.
发明人:
申请号:
AT502802014
公开号:
AT515627A1
申请日:
2014.04.15
申请国别(地区):
AT
年份:
2015
代理人:
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bekämpfung von Schimmel, Algen sowie anderen Mikroorganismen auf unterschiedlichen von diesen Organismen befallenen Wand-, Boden- oder Deckenflächen sowie auf Mauerwerk im Allgemeinen. Das Verfahren umfasst die folgenden hintereinander ausgeführten Schritte: -) Aufbringen einer ersten Lösung auf die befallene Fläche, wobei die erste Lösung mindestens eine Tensidverbindung enthält, -) zumindest einmaliges Aufbringen einer durch Natronlauge basisch gemachten zweiten Lösung auf die befallene Fläche, wobei die Lösung zumindest eine Hypochloritverbindung enthält, -) Aufbringen einer dritten Lösung auf die befallene Fläche, wobei die Lösung als aktive Substanzen zumindest Wasserstoffperoxid sowie Milchsäure enthält, und wobei das Aufbringen der dritten Lösung so lange fortgesetzt wird, bis die Schaumbildung auf der befallenen Fläche beendet ist -) Aufbringen einer vierten Lösung auf die befallene Fläche, wobei die Lösung zumindest eine quartäre Ammoniumverbindung enthält.The invention relates to a method for controlling mold, algae and other microorganisms on different affected by these organisms wall, floor or ceiling surfaces and masonry in general. The method comprises the following successive steps: -) applying a first solution to the affected area, the first solution containing at least one surfactant compound, -) applying at least once a caustic soda-base second solution to the affected area, the solution at least containing a hypochlorite compound, -) applying a third solution to the affected area, wherein the solution contains as active substances at least hydrogen peroxide and lactic acid, and wherein the application of the third solution is continued until the foaming on the affected area is completed -) Applying a fourth solution to the affected area, wherein the solution contains at least one quaternary ammonium compound.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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