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TWO-DIMENSIONAL MULTI-LAYER THICKNESS MEASUREMENT
专利权人:
TOPCON CORP;株式会社トプコン
发明人:
WANG ZHENGUO,ワング・ゼングォ,MAO ZAIXING,マオ・ツァイシン,CHAN KINPUI,チャン・キンプイ
申请号:
JP2019009884
公开号:
JP2019148584A
申请日:
2019.01.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for measuring a layer thickness of a multi-layer structure.SOLUTION: A first and a second 2D images of a structure are generated. Each image is generated by measuring intensity of reflection of incident light relative to the structure from a different discrete narrow spectral band. Based on a measured value of reflection intensity at these positions, a thickness is obtained for at least one layer of the structure.SELECTED DRAWING: Figure 4COPYRIGHT: (C)2019,JPO&INPIT【課題】多層構造体の層厚を測定する方法を提供する。【解決手段】構造体の第1及び第2の2D画像を生成する。各画像は、異なる離散的狭域スペクトル帯からの構造体に対する入射光の反射の強度を測定することによって生成される。そして、それらの位置における反射強度の測定値に基づいて、構造体の少なくとも1つの層について厚さが求められる。【選択図】図4
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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