一种轻质保温多孔墙体材料及其砌块
- 专利权人:
- 周正华
- 发明人:
- 周正华,黄元龙,顾明
- 申请号：
- CN200510021466.0
- 公开号：
- CN1915891A
- 申请日:
- 2005.08.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 舒启龙
- 摘要：
- 一种轻质保温多孔墙体材料及其砌块，涉及建筑用轻质保温多孔材料以及砌块技术领域。墙体材料按以下重量份的组分组成：硅酸盐水泥20－50份；轻烧氧化镁10－20份；作为发泡剂的双氧水5－10份以及松香钠皂5－10份；作为稳定剂的硬脂酸钙2－6份以及萘1－5份；选自植物秸秆粉或木粉或粉煤灰的填充料10－20份；再加上适量的水。该砌块由混凝内夹层和外夹层、且相互平行的内、外夹层之间设置有两根以上的绝缘连接条，内、外夹层之间灌注填充有上述轻质保温多孔墙体材料层。本发明墙体材料具有容重小、导热系数低的特点，采用该材料的砌块具有抗压强度高、外形稳定、防火、防水、易于切割、保温效果好的优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
