An e-vapor device (60) includes a pre-vapor sector and a heater structure (114) arranged in thermal contact with the pre-vapor sector. The pre-vapor sector is configured to hold and dispense a pre-vapor formulation. The heater structure (114) includes a base wire (123) and a shell layer (119) coating the base wire (123). The base wire (123) is insulated from the shell layer (119). The shell layer (119) includes at least one recessed portion (122) between a first unrecessed portion (120a) and a second unrecessed portion (120b). The at least one recessed portion (122) is a thinner section of the shell layer (119) that is configured to vaporize the pre-vapor formulation to generate a vapor.Un dispositivo de vapor electrónico (60) incluye un sector de prevaporización y una estructura de calentamiento (114) dispuesta en contacto térmico con el sector de prevaporización. El sector de prevaporización se configura para contener y dispensar una formulación de prevaporización. La estructura de calentamiento (114) incluye un alambre base (123) y una capa de cubierta (119) que recubre el alambre base (123). El alambre base (123) se aísla de la capa de cubierta (119). La capa de cubierta (119) incluye al menos una porción rebajada (122) entre una primera porción no rebajada (120a) y una segunda porción no rebajada (120b). La al menos una porción rebajada (122) es una sección más delgada de la capa de cubierta (119) que se configura para vaporizar la formulación de prevaporización para generar un vapor.
