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Measurement sensor package and measurement sensor
专利权人:
京セラ株式会社;KYOCERA CORP
发明人:
大出 泰,伊藤 宏樹,杉本 好正,新納 範高,松永 翔吾,林 拓也,OIDE YASUSHI,ITO HIROKI,SUGIMOTO YOSHIMASA,SHINNO NORITAKA,MATSUNAGA SHOGO,HAYASHI TAKUYA
申请号:
JP2019202774
公开号:
JP2020058813A
申请日:
2019.11.07
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for a measurement sensor and a measurement sensor capable of improving reliability such as strength. A measurement sensor package 11 includes a base 2, a lid 3, a ground conductor layer 4, a thin metal layer 5, and a bonding material 6. The ground conductor layer 4 and the thin metal layer 5 are respectively arranged in regions inside the joining material 6 provided in an annular shape in plan view. The one main surface 21 of the base body 20 and the facing surface of the lid body 3 are directly bonded by the bonding material 6 over the entire circumference. As a result, the reliability in strength can be improved. [Selection diagram] Fig. 3【課題】強度などの信頼性を高めることができる計測センサ用パッケージおよび計測センサが提供される。【解決手段】計測センサ用パッケージ11は、基体2、蓋体3、接地導体層4、金属薄層5および接合材6を含む。接地導体層4と金属薄層5とは、平面透視において、環状に設けられた接合材6よりも内側の領域にそれぞれ配設される。基体本体20の一方主面21と蓋体3の対向面とは、接合材6によって、全周にわたり直接接合される。その結果、強度面での信頼性を高めることができる。【選択図】図3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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