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基于抗菌肽C端连接的抗菌药物
专利权人:
苏州大学
发明人:
元冰,杨恺,邓智雄
申请号:
CN202010588448.5
公开号:
CN111686256A
申请日:
2020.06.24
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了一种基于抗菌肽C端连接的抗菌药物,本发明的抗菌药物具有极强的破膜成孔能力,其中,四臂星形结构的多肽连接体S‑Mel表现出最高的成孔效率。单个S‑Mel分子就足以在极低的浓度下打孔,它也可以多个分子协作形成更大的孔洞。此外,S‑Mel有攻击特定环境下的细胞膜以及控制孔道大小的能力。本申请对于设计高效可控的多肽分子机器的研究有助于理解多肽与膜相互作用的分子机制,同时也为发展靶向性杀死特定细胞(比如细菌、肿瘤)的研究提供了有效的策略。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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