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一种非接触式模块化航天器在轨对接方法及实施此方法的模拟装置
专利权人:
哈尔滨工业大学
发明人:
路勇,张明亮,周亮
申请号:
CN201210189439.4
公开号:
CN102774512B
申请日:
2012.06.11
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
摘要:
一种非接触式模块化航天器在轨对接方法及实施此方法的模拟装置,其特征在于:对接方法充分利用了第II类高温超导体超导态时捕获磁力线的特性,超导电流产生的磁场与磁体产生的磁场相互作用,可形成超导磁体对被动稳定的非接触连接,此连接可比拟弹簧阻尼连接具有很高的刚度和阻尼;基于该作用机理构建的采用电磁体和高温超导体的非接触连接接口的模拟装置,对接接口不需要任何机械连接和主动控制,就可完成相应模块的定位、定向和装配,为在轨装配提供了更高的安全性和健壮性。本发明为无机械接触的模块化航天器结构被动连接提供了新的方法,在航天在轨装配和在轨服务技术方面具有广阔的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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