植入封装

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专利权人:

阿迪.玛西亚克;伊兹克.玛西亚克

发明人:

阿迪.玛西亚克,伊兹克.玛西亚克

申请号：

CN201380048534.5

公开号：

CN104736194A

申请日:

2013.07.26

申请国别(地区):

CN

年份:

2015

代理人:

摘要：

植入单元可以包括基板和布置在基板上的可植入电路。可以在基板的至少一部分以及可植入电路的至少一部分上部署封装结构，该封装结构包括聚对二甲苯层和部署在聚对二甲苯层上的硅层。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/