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地膜作物铺膜点播封洞作业机
专利权人:
刘须功
发明人:
刘须功
申请号:
CN200520143391.9
公开号:
CN2855023Y
申请日:
2005.12.14
申请国别(地区):
中国
年份:
2007
代理人:
李伯勤`何新平
摘要:
本实用新型涉及一种地膜作物铺膜点播封洞作业机,包括机架、地膜铺设机构、膜上点播器和封洞覆土装置,其特征在于在膜上点播器与封洞覆土装置之间设有封洞膜铺设装置,该封洞膜铺设装置包含封洞膜辊,封洞膜辊后下方设有压膜辊,所述的封洞地膜辊窄于地膜铺设机构的地膜辊。与现有技术相比,本实用新型播种后用封洞膜封洞后,水汽不会走失,保墒效果好,能够保证种子的发芽率,同时放苗时操作简单,直接揭下即可,能够实现快速放苗,可以防止因放苗不及时出现烫苗现象,放苗后不须封洞作业,并且大大降低放苗劳动强度。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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