包含修饰抗体的抗体-药物缀合物
- 专利权人:
- 阿特根公司
- 发明人:
- 朴淳宰,郑惠信,李善培,卞敏洙
- 申请号：
- CN201780027885.6
- 公开号：
- CN109069657A
- 申请日:
- 2017.03.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 陈桉
- 摘要：
- 本公开文本涉及抗体‑药物缀合物和包含其的组合物，在该抗体‑药物缀合物中在该抗体的末端包含具有特定结构的基序的修饰抗体经由接头与药物缀合，并且更具体地涉及修饰抗体‑药物缀合物(mADC)和包含其的组合物，该修饰抗体‑药物缀合物包含修饰抗体，该修饰抗体由于与该抗体的重链或轻链C端结合的基序而具有显著增加的药物缀合得率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
