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一种微创通道下椎间盘髓核及终板处理系统
专利权人:
中山市世医堂医疗器械有限公司
发明人:
王文军,晏怡果,徐世隆,梁振耀
申请号:
CN201710153602.4
公开号:
CN106923891A
申请日:
2017.03.15
申请国别(地区):
CN
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明公开了一种微创通道下椎间盘髓核及终板处理系统,包括:工作杆,工作杆的一端设置有一具有弹性的切割部,另一端具有一把手;套管,套设在工作杆上,切割部可跟随工作杆收纳于套管内。采用上述结构的本发明在伸入微创通道时切割部收纳于套管内,套管的外径小于微创通道,可以顺利进入,在到达设定位置时,将套管后移使得工作杆的切割部伸出套管,由于切割部具有弹性,切割部伸出套管后扩张,旋转工作杆,利用切割部对椎间终板进行清理,可见本发明可完美适用于微创通道下的椎间盘髓核及终板处理,在不改变原有微创通道的前提下良好的完成清理工作,结构简单巧妙,非常实用,效果显著。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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