The present invention comprises: an imaging element 30 and a flexible substrate 40 which has a first region 40a that is electrically connected to the imaging element 30 and which has at least one first cut piece 40bz of a second region and at least one second cut piece 40cz of a third region remaining on opposite sides 40a1 and 40a2. A cutting line of at least one of the first cut piece 40bz and the second cut piece 40cz is positioned in a region T of an outline projection portion toward a direction of extension E of the imaging element 30 and remains in a rear portion of the first region 40a, the rear portion being separated from the imaging element 30 by a regular interval E1 in the direction of extension E.La présente invention comprend : un élément dimagerie 30 et un substrat souple 40 ayant une première région 40a qui est électriquement connectée à lélément dimagerie 30 et qui a au moins une première pièce de coupe 40bz dune deuxième région et au moins une deuxième pièce de coupe 40cz dune troisième région restant sur les côtés opposés 40a1 et 40a2. Une ligne de coupe de la première pièce de coupe 40 bz et/ou de la deuxième pièce de coupe 40cz est positionnée dans une région T dune partie de contour en saillie vers une direction dextension E de lélément dimagerie 30 et reste dans une partie arrière de la première région 40a, la partie arrière étant séparée de lélément dimagerie 30 par un intervalle régulier E1 dans la direction dextension E.撮像素子30と、第1の領域40aが撮像素子30に電気的に接続され、両側部40a1、40a2に、第2領域の少なくとも1つの第1切断片40bzと、第3領域の少なくとも1つの第2切断片40czとが残された可撓性基板40と、を具備し、第1切断片40bzと第2切断片40czとの少なくとも一方の切断ラインが、撮像素子30の延在方向Eへの外形投影部の領域Tに位置すると共に、第1領域40aにおいて撮像素子30から延在方向Eにある一定間隔E1離間する後半部に残されている。
