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一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法
- 专利权人:
- 武汉市九合生物技术有限公司
- 发明人:
- 郑正炯,吴颖,何亚娟,张田骏,王珂
- 申请号：
- CN201711086446.0
- 公开号：
- CN107961597A
- 申请日:
- 2017.11.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 胡艺
- 摘要：
- 本发明公开了一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法，步骤如下：一：将纳米级二氧化硅与纳米级二氧化钛混匀，然后采用滴加的方式加入甘油或聚乙二醇，使三者充分融溶之后置入温度为纯净水中，再搅拌上述混合物悬浮，备用；二：取聚丙烯酸钠、瓜尔豆胶混匀，倒入步骤一所述混合物中，充分溶解，备用；三：取甜菜碱、尿素，混匀后置入温度为55‑65℃的25‑35份纯净水中，搅拌均匀，备用；四：将步骤二的混合物与步骤三的混合物再次混合搅匀，之后均质，制成水性复合不干胶；五：以碳纤维为载体，将所述水性复合不干胶涂抹在碳纤维上即成。本发明制作简单、工艺规范、使用方便、易于推广，可广泛应用于环保、医药、新材料等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
