CHO, KYUNG IL,조경일,LEE, SEUNG HEUN,이승헌,KIM, BAE HYUNG,김배형,KIM, YOUNG IL,김영일,SONG, JONG KEUN,송종근
申请号：
KR1020120045336
公开号：
KR1020130122202A
申请日:
2012.04.30
申请国别(地区):
KR
年份:
2013
代理人:
摘要：
The present invention provides an ultrasonic probe discharging heat generated in an integrated circuit in which a capacitive micromachined ultrasonic transducer (cMUT) is bonded to the outside. The ultrasonic probe comprises: a transducer generating ultrasonic waves the integrated circuit installed at the rear side of the transducer a printed circuit board having the opening installed at the rear side of the integrated circuit and formed in order for the rear side of the integrated circuit to be exposed a heat spreader inserted into the opening of the printed circuit board and in which a protrusion absorbing the heat generated in the integrated circuit is formed and a radiating module discharging the heat absorbed in the heat spreader to the outside.COPYRIGHT KIPO 2014cMUT이 본딩된 집적회로에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 초음파 프로브를 제공한다.초음파 프로브는 초음파를 생성하는 트랜스듀서, 트랜스듀서의 후면에 설치된 집적회로, 집적회로의 후면에 설치되고 집적회로의 후면이 노출되도록 형성되는 개구가 마련된 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 개구에 삽입되어 집적회로에서 발생하는 열을 흡수하는 돌출부가 마련된 히트 스프레더, 및 히트 스프레더에서 흡수한 열을 외부로 배출하는 방열모듈을 포함한다.
