The first imaging section 30, the cable 90, the substrate 40, the spacer 50, the shield frame 70, the resin material 80, the spacer 50, and the inner peripheral surface 70 n and filled with the resin material 80 And a second gap R2 formed between the substrate 40 and the inner peripheral surface 70n and filled with the resin material 80. The spacer 50 is made of a material having a lower expansion / contraction ratio than the resin material 80 , And the first clearance R1 and the second clearance R2 are equal.撮像部30と、ケーブル90と、基板40と、スペーサ50と、シールド枠70と、樹脂材80と、スペーサ50と内周面70nとの間に形成され樹脂材80が充填された第1の隙間R1と、基板40と内周面70nとの間に形成され樹脂材80が充填された第2の隙間R2と、を具備し、スペーサ50は、樹脂材80よりも膨張収縮率の低い材料から構成され、第1の隙間R1と第2の隙間R2とは等しい。
