一种含三氟乙烯氧基苯基硅树脂的制造方法和应用
- 专利权人:
- 中国科学院上海有机化学研究所
- 发明人:
- 房强,金凯凯
- 申请号：
- CN201410668374.0
- 公开号：
- CN104448320A
- 申请日:
- 2014.11.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 崔佳佳`陆凤
- 摘要：
- 本发明提供了一种含三氟乙烯氧基苯基硅树脂的制造方法和应用。在有机硅树脂制造过程中，将含三氟乙烯氧基苯基的烷氧基硅烷单体和多种烷氧基硅烷单体水解共聚反应，可获得折光率高、耐温性好和介电性能优异的新型高温固化的有机硅树脂，用于微电子工业、电器和航空航天等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
