高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法
- 专利权人:
- 清华大学;北京清华长庚医院
- 发明人:
- 臧浠凝,赵喆,李庆昂,黄金财
- 申请号：
- CN202211373489.8
- 公开号：
- CN115501007B
- 申请日:
- 2022.11.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及医疗技术领域，特别涉及一种高分子骨植入物多通道传感器的设计及加工方法，其中，包括：获取植入物本体的加工参数和实际应力状态；根据加工参数对植入物本体表面的预设位置处进行碳化加工，得到碳化区域，并根据实际应力状态匹配多通道传感阵列的设计参数，基于设计参数在碳化区域加工得到多通道传感阵列；封装植入物本体表面，得到具有多通道传感阵列的骨植入物。由此，解决了相关技术中通过物理粘接将传感器额外耦合骨植入物上，无法解决力学失配、电化学腐蚀和金属材料导致信号传输屏蔽等问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
