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医用压敏胶粘带或胶粘片的制造方法
专利权人:
日东电工株式会社
发明人:
村田达哉,菊田典之,滨田昌志,内藤友也,丸罔伸明
申请号:
CN201210257098.X
公开号:
CN102885672A
申请日:
2012.07.23
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本发明涉及医用压敏胶粘带或胶粘片的制造方法。在本发明用于制造医用压敏胶粘带或胶粘片的方法中,使用具有特定成分的水分散型共聚物溶液。因此,可消除由高触变性引起的问题并且可比较容易地通过直接法在多孔基材上形成压敏胶粘剂层。另外,当将通过本发明的方法获得的医用压敏胶粘带或胶粘片附着到皮肤表面上时,皮肤粘附性和管固定性优异并且同时,对皮肤的刺激性低。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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